2022年，集微咨询发布了备受关注的《中国集成电路封测产业白皮书》，为行业从业者、投资者和政策制定者提供了全面而深入的分析。作为集成电路产业链的关键环节，封测产业在技术进步和市场需求的推动下，正经历快速变革。白皮书基于详实的数据和专业的商务咨询视角，梳理了当前中国封测产业的发展现状、面临的挑战以及未来的机遇。
白皮书指出，2022年中国集成电路封测产业在市场规模上持续增长，受益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的普及，全球半导体需求旺盛。国内封测企业在先进封装技术，如扇出型封装（Fan-Out）、系统级封装（SiP）等领域取得显著进展，部分企业已跻身全球前列。同时，白皮书强调，供应链的稳定性与本土化成为关键议题，尤其在疫情和地缘政治影响下，产业需要加强自主创新和协同合作。
白皮书分析了产业面临的主要挑战，包括技术瓶颈、人才短缺和国际竞争加剧。例如，在高端封装领域，中国企业与全球领先者仍存在差距，需要加大研发投入。白皮书呼吁政策支持，以优化产业环境，促进资本流入和产学研结合。
白皮书预测，随着新能源汽车、智能穿戴等应用的扩展，封测产业将迎来新的增长点。集微咨询建议企业聚焦绿色封装和智能化转型，以应对可持续发展需求。总体而言，这份白皮书不仅为行业提供了战略参考，也凸显了商务咨询在推动产业升级中的重要作用。
